适用于：
· 集成电路交叉切片
· TEM /FIB前的样品打薄处理
· 非密封试样抛光
· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）
微米（um） 8"（不带背胶） 8"（带背胶） 12"（不带背胶）
35 50-30038 50-30118 50-31238
30 50-30040 50-30120 50-31240
15 50-30045 50-30125 50-31245
9 50-30050 50-30130 50-31250
6 50-30055 50-30135 50-31255
3 50-30060 50-30140 50-31260
1 50-30065 50-30145 50-31265
0.5 50-30070 50-30150 50-31270
0.25 50-30073 50-30153
0.1 50-30075 50-30155 50-31275
组合包 50-30076 50-30156
(每个微米精度各1张) (每个微米精度各1张)
B型金刚石研磨片
B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。
微米（um） 8"（不带背胶） 8"（带背胶） 12"（带背胶）
9 50-30050B 50-30130B 50-30170B
6 50-30055B 50-30135B 50-30175B
3 50-30060B 50-30140B 50-30180B
1 50-30065B 50-30145B 50-30185B
0.5 50-30070B
氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片
分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种，分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。
氧化铝：用于铁的材料、玻璃的研磨
碳化硅: 推荐用于有色金属和聚合物研磨
氧化硅: 建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品最后的抛光。
特点：
* 微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成
* 高精度的保证均匀性和平面度
* 抗水、油和大多数溶剂
* 颜色编码可快速分辨
* 用于封装或非封装的样品
* 不推荐用于研磨头的应用
微米（um） 氧化铝 碳化硅氧化铝 氧化硅
（不带背胶，pk/50） （pk/50）
30 50-20040 50-20075
15 50-20080
12 50-20045
9 50-20050 50-20085
5 50-20052 50-20090
3 50-20055
1 50-20060 50-20095
0.3 50-20065
0.05 50-20067
0.01 50-20097（pk/20）
组合包 50-20070 50-20070
（每个微米精度各10张） （每个微米精度各10张）
http://www.sikcn.com.cn/Products-36454286.html
https://www.chem17.com/st404369/product_36454286.html